第28届中国国际电子电路展览会(CPCA SHOW2019)于2019年3月19-21日在国家会展中心(上海)隆重举办。广州方邦电子股份有限公司派代表参加本次电子电路行业盛会，与海内外各界朋友在上海国家会展中心进行现场交流。巩固了现有合作关系、发掘了大批潜在客户，为开拓市场奠定了夯实基础。

  本届电子电路展览会是国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主办的第二十八届中国国际电子电路展览会。展览面积首次突破50000平方米，参展厂商达700余家，覆盖全球电路板及电子组装等电子电路制造产业链的众多领先厂商。展会期间，多场的高峰论坛和新技术、新产品的发布会议和活动。吸引55000余名专业观众观展。

   展会期间，广州方邦作为研发、生产、销售和服务为一体的专业性电子材料制造商，在本届展会重点展示了超薄可剥离铜箔、极薄挠性覆铜板、SFG系列自由接地膜、TCF4000导电胶膜、HSF系列电磁屏蔽膜等主营产品。历时3天（3月19-21日）的展会，广州方邦展台吸引了众多参展者和专业观众的驻足，而工作人员也始终以饱满的热情、耐心地与他们沟通，产品的特色和优势在广州方邦工作人员精彩的演说及演示下展现得淋漓尽致。通过本次展会与同行进行了友好交流，结交到了许多新朋友，了解到电子电路行业的最新行情，开拓了视野，对广州方邦今后的发展带来新的契机。 

   广州方邦近几年市场不断扩张，不单销售成绩斐然，研发与技术也不断突破。此次参加上海中国国际电子电路展览会，不仅彰显了广州方邦的技术实力和品牌影响力，亦为海内外的客户提供一个理想的技术交流与合作平台。