广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）是国内首批、广州市第一家科创板上市企业，证券名称：“方邦股份”，证券代码：“688020”，同时为国家首批专精特新“小巨人”企业。

   公司位于广州开发区,成立于2010年12月,是集研发、生产,销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业,目前主要产品有:电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可离铜箔等,产品广泛应用于5G通讯,芯片封装,高能量密度锂电池负极材料、汽车电子、高密度互连板(HDI)等领域,终端应用客户包括三星、华为,OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。其中在2012年推出的电磁屏蔽膜,打破了日本企业在该领域的技术垄断,目前电磁屏蔽膜产品的市场占有率已位居国内第一、全球第二位,产品性能国际领先。

   公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力,产品的主要生产工艺及核心生产设备均系自主研发设计,全部产品拥有自主知识产权，至今已获国内外专利389余项,其中国内外发明专利108项,另有234多项专利正在申请实审中。公司是国家高新技术企业,国家首批专精特新“小巨人"企业,同时获得了博士后科研工作站分站、国家知识产权优势企业、广东省工程技术中心、广东省企业技术中心、广东专利奖银奖、广东省专精特新中小企业、广东省创新型中小企业、广东省优秀品牌示范企业、广州市独角兽创新企业等资质和荣誉。

   公司深耕高端电子材料行业10余年,已构建了真空技术,精密涂布技术,合成技术,电解技术等四大技术平台,可实现横向多技术协调组合创新、纵向单项技术深度延伸的良好研发局面,形成强大的高端电子材料开发能力,致力于成为世界级的高端电子材料制造商,解决方案的提供者。