广州方邦电子股份有限公司（以下简称“公司”）是国内首批、广州市第一家科创板上市企业，证券名称：“方邦股份”，证券代码：“688020”，同时为国家首批专精特新“小巨人”企业。

   公司位于广州开发区，成立于2010年12月，是集研发、生产、销售和服务于一体的稀缺高端电子专用材料平台型企业，目前主要产品有：电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔等，产品广泛应用于5G通讯、芯片封装、汽车电子以及AI服务器等领域，终端应用客户包括三星、华为、OPPO、VIVO、小米等国内外知名品牌。其中在2012年推出的电磁屏蔽膜，打破了日本企业在该领域的技术垄断，目前电磁屏蔽膜产品的市场占有率已位居国内第一、全球第二位，产品性能国际领先。

   公司始终将技术创新作为企业发展的根本动力，产品的主要生产工艺及核心生产设备均系自主研发设计，全部产品拥有自主知识产权，至今已获国内外专利301余项，其中国内外发明专利106项，另有260项专利正在申请实审中。公司是国家高新技术企业，同时获得了广东省工程技术中心、广东省创新型企业、广东省优秀品牌示范企业、广州市企业技术中心，广州市独角兽创新企业等资质和荣誉。

   公司深耕高端电子材料行业10余年，已构建了真空技术、精密涂布技术、合成技术、电解技术等四大技术平台，可实现横向多技术协调组合创新、纵向单项技术深度延伸的良好研发局面，形成强大的高端电子材料开发能力，致力于成为世界级的高端电子材料制造商，解决方案的提供者。