广州方邦电子股份有限公司自主研发的极薄挠性覆铜板，具有高剥离强度、极高耐热性、尺寸稳定性、优异的机械性能和电性能；同时，铜箔厚度均匀且拉伸强度大、表面无针孔。铜箔厚度超薄（2 ~ 9μm），结构可定制等。
