FEC系列是广州方邦电子股份有限公司采用自主研发的真空溅射设备以及电沉积加厚设备连续卷状生产的一种极薄铜箔。主要用于IC封装、FPC的微细线路以及锂离子电池的负极材料等。铜箔厚度极薄，结构和尺寸可定制。
