FEC系列是广州方邦电子股份有限公司采用自主研发的真空溅射设备以及电沉积加厚设备连续卷状生产的一种厚度在1.5~6μm 超薄铜箔。主要用于IC封装基板、HDI/FPC 的微细线路等。铜箔厚度极薄，结构和尺寸可定制。
