FLC系列是广州方邦电子股份有限公司采用自主研发的真空溅射设备以及卷状电沉积设备生产的，以厚度为2~8/25/50μm的PET、PI、PPS等高分子薄膜作为支撑层，沉积厚度为0.1~5μm的铜层。用于锂电池负极集流体时可替代传统锂电铜箔，且具有安全性高、能量密度高、使用寿命长等优势。单面结构的PET/PP铜箔可使用在高速通信电缆上(4μm PET/PP+0.1/0.3/0.5μm Cu,6μm PET/PP+1μm Cu)。
