反转铜箔是公司自主生产的一种电解铜箔。其具有极低的表面轮廓，较高的延伸率和拉伸强度，极高的剥离强度和热稳定性等特点。 公司目前生产的反转铜箔规格主要有9μm,12μm 和18um。铜箔厚度均匀，微观晶体结构细密，可广泛应用于HDI、FPC、PCB、CCL、FCCL 等领域。
